加工精度極限：??
| 工藝 | 可達粗糙度Ra(μm) | 成本系數 | 適用場景 |
|---|---|---|---|
| 研磨 | 0.2-0.4 | 1x | 機械密封面 |
| 精密拋光 | 0.05-0.1 | 3x | 光學平臺 |
| 激光鏡面加工 | 0.01-0.03 | 8x | 半導體晶圓載具 |
?減摩技術方案：??
- ?表面織構化：??
- 激光雕刻微凹坑（直徑50μm，深10μm）
- 摩擦系數從0.8→0.25（油脂潤滑下）
- ?涂層處理：??
- 濺射MoS?涂層：干摩擦系數0.05-0.1（厚度2μm）
- 沉積DLC金剛石膜：硬度HV4000，耐磨性提升10倍
- ?復合改性：??
- 添加10%石墨烯：自潤滑性提升，摩擦系數降至0.15
?選型建議：??
- 軸承應用：Ra≤0.1μm + MoS?涂層
- 醫療植入物：鏡面拋光（Ra≤0.05μm）
- 提供免費表面檢測報告?（白光干涉儀測量）
