?放氣率關鍵數據（ASTM E595標準）：??
| 條件 | 放氣率(TML%) | 冷凝揮發物(CVCM%) | 達標要求 |
|---|---|---|---|
| 普通96%氧化鋁 | 0.85% | 0.15% | ? 不達標 |
| ?真空級99.5%氧化鋁? | ?0.02%?? | ?0.002%?? | ?? 符合NASA標準 |
?真空污染控制方案：??
- ?材料預處理：??
- 1200°C高溫焙燒（去除有機雜質）
- 離子清洗表面（減少吸附氣體）
- ?表面鍍膜防護：??
- 磁控濺射鍍鋁膜（阻隔氣體滲透）
- 放氣率再降90%
- ?結構設計優化：??
- 避免多孔結構（密度需＞3.92g/cm³）
- 銳角倒圓角（減少氣體滯留）
?應用等級：??
- 高真空（10?³~10?? Pa）：標準99%氧化鋁+清洗
- 超高真空（＜10?? Pa）：必須用真空級99.5%氧化鋁
